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存储芯片最近触底涨价 ，库存底也给笼罩在黑暗中的芯片全球半导体市场看到了希望 。随着各大存储芯片厂商相继减产，库存底经过今年前三个季度的芯片库存调整，产业过剩的库存底情况得到缓解 ，AI的芯片崛起也成为半导体新的驱动力 。
芯片行业似乎看到了曙光。库存底
近几年半导体行业经历了一段至暗时刻 ，芯片疫情打乱了全球供应链 ，库存底2022 年产业链的芯片过度囤货和需求透支，导致了全球半导体库存的库存底消化进程缓慢，出现了库存过剩的芯片问题 ，行业整体仍处于周期底部 。库存底
不过，芯片经过很长一段时间的库存底库存调整 ，整个芯片行业已存在触底反弹的预期 。
一方面 ，三星 、海力士 、美光等芯片大厂纷纷减产提价 ，让一些厂商已经看到库存调整的成果 ，A股上市公司也纷纷有所动作 ，存储芯片价格触底反弹。
另一方面 ，自2022年底ChatGPT横空出世以来 ，人工智能已经成为科技巨头的必争之地。AI的爆火也为芯片行业带来新的增长点 。
巨头减产提价
国际半导体产业协会指出 ，全球半导体景气度已在今年二季度落底 。
市场普遍认为 ，半导体市场每经过每3-4年会经历一轮完整的周期 ，目前正处于2022年2月以来的下行周期中 。
疫情打乱了全球半导体供应链 ，2021年初，全球出现芯片荒 ，许多半导体厂商纷纷加码投资 ，扩大产能 。而不到一年的时间 ，全球芯片市场又从芯片荒转变成了芯片过剩 ，芯片厂商纷纷降价求售，以解决库存过多的问题 。
据集邦咨询数据，存储芯片价格从2022年年初到2023年6月下跌了超过七成。
消费疲软 ，叠加库存过剩 ，许多芯片大厂出现了业绩下滑。
今年上半年 ，中芯国际实现营收213.18亿元 ，同比下滑13.32%；净利润为29.97亿元 ，同比下滑52.06% 。
三星半导体部门在2022年二季度创下28.4万亿韩元盈利新高后 ，业绩就一路下滑。同年第四季度，营业利润骤降至仅0.3万亿韩元。在2023年第一季度 ，降至1.4万亿韩元的赤字。
为了应对芯片库存过剩 ，以三星为首的芯片大厂宣布减产 ，开始调节供需关系 。
据悉 ，三星近日为应对需求持续减弱 ，宣布9月起扩大减产幅度至50% ，减产仍集中在128层以下制程为主。另据Omdia预计，2024年下半年三星DRAM月产量将保持在60万片 ，较目前水平进一步减少 。
据TrendForce集邦咨询调查 ，其他供应商预计也将跟进扩大第四季减产幅度 ，目的是加速库存去化速度 。
其中 ，SK海力士下半年将再减少NAND Flash产量5%-10%；美光将减少NAND Flash晶圆投入数从25%扩大到30%；铠侠此前也将产能从去年四季度开始30%减产扩大至2023年的50% 。
砍产能是为了稳价格 。根据最新市场消息显示 ，三星电子近期与主要智能手机客户签署了内存芯片供应协议 ，包括小米 、OPPO及谷歌 。协议中，DRAM和NAND闪存芯片价格上调了10-20% 。
与此同时，三星还计划以更高价格 ，向自家生产Galaxy系列手机的移动业务部门供应存储芯片 ，以此反映移动芯片价格上涨的趋势 。
同时 ，铠侠 、SK海力士等上游NAND Flash原厂已开始拉高晶圆合约价 。
从整个大环境来看，进入9月以来 ，上游报价明显提高 ，价格持续上涨 。现货市场库存有限 ，只有少量低价报出 ，存储市场已然触底 ，有望迎来反弹 。
市场拓展加速
从销售额来看 ，中国半导体行业销售额环比增速见底回升，SIA公布的数据表明 ，7月份中国半导体销售额环比增长2.6%，全球半导体销售额在第二季度比第一季度增长4.7% ，SIA认为市场将在下半年继续反弹 。
如今芯片产业现货库存见底 、价格回升 ，也预示着未来将迎来新一轮存储周期复苏 。此次半导体产业周期对国产芯片产业链是挑战也是机遇 。
中信证券表示 ，2023年下半年，随着库存去化，需求逐步回归 ，未来行业细分龙头有望迎来业绩修复机会 。
2022年 ，不少国内芯片厂商都经历了库存过剩的阶段 。数据显示 ，中芯国际2022年晶圆库存量为51.67万片，2021和2020年库存分别为10.44万片 ，和9.6万片，2022年库存激增为前一年的五倍 。
虽然许多芯片厂商并未公布库存数据 ，但从蛛丝马迹中也能看出其库存情况的改善 。
半年报显示 ，中芯国际二季度部分应用于国内智能手机 、消费电子领域的客户库存下降 ，恢复下单 ，晶圆出货量环比增长 ，营收也实现环比小幅增长 。
从产能利用率来看，台积电二季度业绩承压 ，受到客户进一步调整库存影响 ，产能利用率有所下降 ，公司认为产能利用率接近触底 ，下半年将实现温和恢复 。
处于周期底部 ，不少A股上市公司看准时机开始逆势布局 ，通过并购 、定增等提升竞争力 ，积极开拓市场增加市场份额 ，紧抓行业复苏机遇。
9月20日，华虹公司公告 ，斥资126亿推进65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆的制造及销售 ，同时进行8英寸厂优化升级 。
6月27日，江波龙披露拟购买苏州力成科技70%股权 ，通过控制及实际运营力成科技新增存储芯片封装测试等业务，补足公司封装测试的生产能力 ，完善产业链布局。
此外 ，佰维存储则在定增预案中，拟募资不超过45亿元 ，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目 、晶圆级先进封测制造项目。晶方科技出资270万欧元购买Anteryon公司6.61%股权完善产业链 。
供需拐点初现
种种市场迹象都在表明 ，芯片行业正迎来拐点 。
一方面 ，芯片大厂产量收缩 ，库存逐渐恢复至健康状态 ，目前终端厂商已处于去库存的后期，全年出货有望呈现前低后高 ，半导体行业已经显示向好迹象 。
另一方面，随着今年下半年国内手机品牌陆续推新以及 iPhone15 系列产品发布 ，上游出货压力将逐步缓解，存储芯片调整周期尾声将至 ，整个存储市场有望迎来拐点 。受益于AI浪潮叠加消费电子需求或将逐渐复苏 ，市场景气度有望得到改善 。
据SEMI统计 ，2023二季度全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英尺，环比上涨2.02% 。硅晶圆出货量自2022年第三季度开始持续下滑，直至2023年二季度出现反弹。
国内存储下游厂商江波龙近期也在机构调研中表示 ，在经历艰难的磨底阶段后，终端库存水位逐渐恢复正常 ，价格回升趋势将在行业供需博弈关系中逐步建立 。该公司表示，从整体趋势来看 ，三季度整体需求会进一步好转 。从下游需求来看 ，目前部分客户采购有所恢复 。
数据显示 ，中国集成电路产量在4月份实现2022年1月以来首次月度增长 ，到8月同比增长高达21.1%。
值得关注的是 ，AI芯片正在迅速崛起 。AI服务的快速扩张导致对高性能CPU 、GPU和HBM的需求增加，目前，全球能够量产HBM的公司 ，只有三家 ，美光，海力士，三星 。
海力士所生产的HBM3E受到的英伟达 、AMD 、微软等大厂的青睐也带动了A股相关产业链的暴涨 。其中，海力士HBM国内唯一的代理商香农芯创年内股价涨幅超70%，股价最高达50.10元/股 ，创新高。
根据市场机构Gartner的研究，2023年AI芯片市场收入将同比增长20.9%至534亿美元 ，明年增速将加快至25.6% 。到2027年 ，AI芯片市场规模将达到1194亿美元 。
不少A股上市公司已开始布局 。
澜起科技的第一代AI芯片已于2022年底前如期完成工程样片的流片 ，后续还将开展一系列测试 、验证 、送样等工作。
芯原股份表示公司的AI-ISP技术将已获得市场广泛应用的神经网络处理（NPU）技术和通过功能安全标准双认证的图像信号处理（ISP）技术进行深度融合 。
复旦微电也在半年报中提及公司积极开展人工智能芯片测试研发、高性能图传芯片测试研发以及 5G 芯片测试研发等 。
虽然芯片行业有复苏趋势 ，但对于具体时间，产业似乎没有统一的论调 ，有些认为今年下半年是复苏的信号 ，也有些认为复苏最早也要到明年 ，更为谨慎的认为要到后年。不过 ，随着芯片半导体价格开始反弹，销售额等趋暖 ，芯片顶着一片乌云的同时终于见到一些曙光 。
责任编辑 | 盛佳荦